[发明专利]一种表面镀镍的银基合金键合丝及其制备方法在审
| 申请号： | 201810782124.8 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108962859A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 苏风凌 | 申请（专利权）人： | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;B21C37/04;B22D11/00;C22F1/14;C25D3/12;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表面镀镍的银基合金键合丝，以纯银合金为基体，在所述基体表面镀有镍保护层,其中，按照重量的百分比，纯银含量为97.6％‑98.99％，表面镍含量为1.0％‑1.8％，微量元素含量为0.0002％‑0.0015％。在中高端的LED及IC封装中，金丝占有很大的比例，而这种表面镀镍的银基键合丝的成本仅为金丝1/8，在部分LED及IC封装中，大大降低了封装成本。利用本发明方法得到的表面镀镍的银基键合丝，材质更致密，表面光滑，线型截面圆度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 表面镀镍 键合丝 银基合金 金丝 银基 致密 纯银合金 基体表面 截面圆度 镍保护层 微量元素 纯银 高端 制备 封装 | ||
【主权项】：
1.一种表面镀镍的银基合金键合丝，其特征在于：以纯银合金为基体，在所述基体表面镀有镍保护层,其中，按照重量的百分比，纯银含量为97.6％‑98.99％，表面镍含量为1.0％‑1.8％，微量元素含量为0.0002％‑0.0015％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川威纳尔特种电子材料有限公司，未经四川威纳尔特种电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810782124.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
