[发明专利]一种阵列式压力传感器在审
| 申请号： | 201810782502.2 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108896238A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 丁玉珍 | 申请（专利权）人： | 佛山市灏金赢科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L15/00 | 分类号： | G01L15/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市三水区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阵列式压力传感器，包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室，第一传感芯片设置在第一腔室内，第二柔性封装盖设置成与第一柔性封装盖相邻，并与第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，第二传感芯片设置在第二腔室内，其它柔性封装盖设置成与第二柔性封装盖相邻，并与第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，其它传感芯片设置在其它腔室内。可以在多个腔室内设置多个传感芯片，如此可以更加精确地检测出外界压力。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性封装 传感芯片 室内 压力传感器 阵列式 基底 封装 第二腔室 第一腔室 外界压力 形变 板状 盖合 腔室 检测 | ||
【主权项】：
1.一种阵列式压力传感器，其特征在于，包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室。
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