[发明专利]一种柔性手机壳用新型复合硅胶在审
申请号: | 201810782803.5 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN109096765A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 齐慧 | 申请(专利权)人: | 合肥东恒锐电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L27/20;C08L7/00;C08L9/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人: | 张浩 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及电子产品技术领域,具体涉及一种柔性手机壳用新型复合硅胶。该复合硅胶的组分包括:硅胶料、增强弹性体、炭黑、羟基硅油、交联剂、防静电助剂、铂金硫化剂。其中,增强弹性体是一种由无机填料和有机高分子聚合物复合制备的弹性材料,硅胶为添加有单氨基改性有机硅嵌段共聚物的聚酯改性硅胶;交联剂为DCP或DBHP;抗静电助剂为LiClO4、LiAsF6、LiBF4、LiPF6四种锂盐成分中的一种或任意多种的混合物。该型复合硅胶材料的热稳定性和耐寒性得到增强,制得硅胶套在高温状态下,依然能保持良好的弹性恢复力,不易变形。 | ||
搜索关键词: | 复合硅胶 硅胶 交联剂 柔性手 有机高分子聚合物 铂金硫化剂 弹性恢复力 改性有机硅 抗静电助剂 嵌段共聚物 不易变形 高温状态 聚酯改性 热稳定性 无机填料 羟基硅油 混合物 单氨基 防静电 硅胶套 耐寒性 炭黑 锂盐 电子产品 制备 复合 | ||
【主权项】:
1.一种柔性手机壳用新型复合硅胶,其特征在于,按照质量份数,所述复合硅胶的组分包括:硅胶料120‑150份,增强弹性体55‑65份,炭黑10‑16份,羟基硅油7‑13份,交联剂3‑6份,防静电助剂2‑4份,铂金硫化剂0.5‑1.2份。
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