[发明专利]一种批量转移MicroLED芯片的方法和装置在审
| 申请号： | 201810782925.4 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108767092A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种批量转移MicroLED芯片的方法，包括：提供一带有通孔的基板；在基板的表面喷洒吸附液体；将MicroLED芯片放置在基板的表面；使通孔处于负压状态，将MicroLED芯片吸附在通孔上；除去通孔以外的MicroLED芯片和吸附液体；除去通孔内的吸附液体。本发明通过将基板上的通孔处于负压状态，同时利用吸附液体的表面张力，将随机、零散的MicroLED芯片吸附在通孔上，从而实现准确定位，大量零散的MicroLED芯片以通孔为定位点，实现整齐排列，不需要人工一颗一颗来进行转移，实现了大批量转移，操作简单，效率高。相应的，本发明还提供了一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，结构简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 基板 吸附 芯片 负压状态 芯片吸附 方法和装置 表面喷洒 芯片放置 整齐排列 准确定位 定位点 | ||
【主权项】：
1.一种批量转移MicroLED芯片的方法，其特征在于，包括：提供一带有通孔的基板；在基板的表面喷洒吸附液体；将MicroLED芯片放置在基板的表面；使通孔处于负压状态，将MicroLED芯片吸附在通孔上；除去通孔以外的MicroLED芯片和吸附液体；除去通孔内的吸附液体。
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