[发明专利]包括柔性基板的天线模块有效
| 申请号： | 201810783490.5 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109309288B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 金荣发;金完洙;金相勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 钱海洋;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 柔性 天线 模块 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，所述天线模块包括：集成电路，被构造为产生射频信号；基板，包括其上设置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上设置有所述集成电路的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述集成电路的电连接路径；以及第一柔性基板，连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第二天线的第三表面以及到所述一个或更多个第二天线和所述集成电路的电连接路径。
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