[发明专利]QFN芯片焊点加固方法和元件焊点强化方法在审
| 申请号： | 201810784595.2 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108966522A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冯铁;冯祎莹 | 申请（专利权）人： | 天津瑞爱恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 300000 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于用于电子产品的制造技术领域，尤其涉及一种QFN芯片焊点加固方法和大型连接器或异形电子元件焊点强化方法。QFN芯片大型连接器或异形电子元件焊点加固方法，印刷线路板的焊盘上丝印锡膏，将自粘型固态粘接胶片贴装到QFN芯片大型连接器或异形电子元件的底部,贴装胶片后在印刷线路板上贴装QFN芯片大型连接器或异形电子元件，在将完成QFN芯片大型连接器或异形电子元件贴装的印刷线路板放入回流焊炉进行回流焊接。该发明能够解决现有技术中存在的具有QFN芯片或大型连接器或异形电子元件的线路板生产效率和返工效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 大型连接器 异形 焊点 印刷线路板 贴装 线路板生产 回流焊接 回流焊炉 元件焊点 胶片贴 自粘型 返工 放入 焊盘 丝印 锡膏 粘接 电子产品 胶片 制造 | ||
【主权项】：
1.QFN芯片焊点加固方法，其特征在于，印刷线路板的焊盘上丝印锡膏，将自粘型固态粘接胶片贴装到QFN芯片的底部,贴装胶片后在印刷线路板上贴装所述QFN芯片，在将完成所述QFN芯片贴装的印刷线路板放入回流焊炉进行回流焊接。
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