[发明专利]基于RFID特征参数防伪技术

摘要

本发明公开了一种基于RFID特征参数防伪技术，包括以下步骤：设计RFID标签、确定RFID天线线圈直径、装配RFID标签和初始化RFID标签。其中，RFID标签包括结构A和结构B，所述结构A包括RFID天线线圈和线圈面连接点，所述RFID天线线圈通过线圈面连接点与结构B电连接；所述结构B包括射频芯片、天线过桥和过桥面连接点，所述射频芯片、天线过桥和过桥面连接点分别依次电连接，所述过桥面连接点与线圈面连接点电连接。本发明采用激光直接成型技术，将RFID标签直接雕刻在产品包装材料上，利用RFID标签硬件特征参数，可以做到对产品的绝对防伪。此外，无需以防转移贴标签的防伪形式，标签的基材为产品外包装。

主权项

1.一种基于RFID特征参数防伪技术，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计RFID标签：RFID标签包括结构A和结构B，所述结构A包括RFID天线线圈和线圈面连接点，所述RFID天线线圈通过线圈面连接点与结构B电连接；所述结构B包括射频芯片、天线过桥和过桥面连接点，所述射频芯片设置在天线过桥上，所述射频芯片电连接过桥面连接点，所述过桥面连接点与线圈面连接点电连接；S2.确定RFID天线线圈直径：设计RFID天线线圈直径，使得RFID天线的中心频点在RFID标准协议内，并且在保证RFID标签良好的工作同时，使其个体存在特征差异；S3.装配RFID标签：利用激光直接成型技术，将RFID标签的结构A和结构B分别雕刻在产品包装材料的两个部件上，RFID标签装配完成后，其状态不可重置和复制；S4.初始化RFID标签：根据RFID标签的固有物理特性的差异，检测出相关特征参数，在RFID标签初始化过程中将这些参数写入到射频芯片内；当产品包装被打开时，整个RFID标签系统被破坏，从而达到防伪目的。