[发明专利]一种片料剥料装置有效
| 申请号： | 201810784758.7 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108750640B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 黄严勇;王莹 | 申请（专利权）人： | 深圳市松禾智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G47/24 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区马田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片料剥料装置，片料包括底膜及底膜上的工件，所述片料剥料装置用于剥离底膜上的工件，所述片料剥料装置包括上料组件、压料组件和接料组件，所述上料组件、所述压料组件和所述接料组件沿着所述片料的移动方向依次设置，所述上料组件包括片料放料真空吸平台、设于所述片料放料真空吸平台首端的推料臂和设于所述片料放料真空吸平台两侧的片料导向挡块，所述上料组件用于将所述片料推送至所述压料组件处；所述压料组件包括用于滚压所述底膜的压料滚轴和使所述底膜与所述工件分离的片料夹；所述接料组件设于所述片料放料真空吸平台末端，用于接收被剥离的所述工件。本发明安装结构简单，易于实现，成本低廉，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片料剥料 装置 | ||
【主权项】：
1.一种片料剥料装置，片料包括底膜及底膜上的工件，所述片料剥料装置用于剥离底膜上的工件，其特征在于，所述片料剥料装置包括上料组件、压料组件和接料组件，所述上料组件、所述压料组件和所述接料组件沿着所述片料的移动方向依次设置，所述上料组件包括片料放料真空吸平台、设于所述片料放料真空吸平台进料一端的推料臂和设于所述片料放料真空吸平台两侧的片料导向挡块，所述上料组件用于将所述片料推送至所述压料组件处；所述压料组件包括用于滚压所述底膜的压料滚轴和使所述底膜与所述工件分离的片料夹；所述接料组件设于所述片料放料真空吸平台末端，用于接收被剥离的所述工件。
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