[发明专利]激光切割路径规划方法、装置、存储介质及计算机设备有效
| 申请号： | 201810785295.6 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108857092B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 封雨鑫;陈焱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光切割路径规划方法、装置、存储介质及计算机设备，获取待切割零件的零件信息以及排样信息；对待切割零件进行编号处理，得到编号组合；根据编号组合、零件信息以及排样信息获取路径最短的切割轨迹信息；根据路径最短的切割轨迹信息对应的编号组合、零件信息以及排样信息进行切割路径规划，得到路径规划信息。通过对待切割零件进行编号以及组合处理，在计算每个组合对应的切割轨迹长度后，选择最短轨迹对应的组合作为最优的零件切割顺序，并进行路径规划，可以保证整体切割路径最短，从而缩短激光切割时间，提高激光切割效率，提高激光切割路径规划的科学性及合理性。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 路径 规划 方法 装置 存储 介质 计算机 设备 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割路径规划方法，其特征在于，包括：获取待切割零件的零件信息以及排样信息；对所述待切割零件进行编号处理，并根据所述待切割零件对应的编号进行编号排序处理，得到编号组合，所述编号组合表征对应的待切割零件的切割顺序；根据所述编号组合、所述零件信息以及所述排样信息得到每个编号组合对应的切割轨迹信息，并从各编号组合的切割轨迹信息中获取路径最短的切割轨迹信息；根据所述路径最短的切割轨迹信息对应的编号组合、所述零件信息以及所述排样信息进行切割路径规划，得到路径规划信息。
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