[发明专利]一种多孔微纤负载石墨烯薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810785720.1 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN108914085B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 张会平;刘飞燕;鄢瑛 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;B01J23/745;B01J23/755;B01J23/86;B01J35/06
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈智英
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于催化剂和吸附剂的技术领域,公开了一种多孔微纤负载石墨烯薄膜及其制备方法。所述方法包括以下步骤:(1)去除多孔微纤表面的氧化物,得到预处理的多孔微纤;(2)将步骤(1)所得的预处理的多孔微纤在碳源气氛中烧结,降温,获得多孔微纤负载石墨烯薄膜;步骤(2)中所述烧结的温度为900~1100℃。本发明通过气相沉积法成功在多孔微纤表面成功生长出石墨烯薄膜。多孔微纤表面的石墨烯连续性好。本发明的多孔微纤负载石墨烯薄膜传质传热性能好、可随意折叠和裁剪、化学稳定及具有一定孔隙率,将该材料应用于固定床,可以有效降低床层压降、强化传质与传热,以提高床层吸附与催化效率。
搜索关键词: 一种 多孔 负载 石墨 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种多孔微纤负载石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)去除多孔微纤表面的氧化物,得到预处理的多孔微纤;(2)将步骤(1)所得的预处理的多孔微纤在碳源气氛中烧结,降温,获得多孔微纤负载石墨烯薄膜;步骤(2)中所述烧结的温度为900~1100℃。
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