[发明专利]一种多孔微纤负载石墨烯薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201810785720.1 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN108914085B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 张会平;刘飞燕;鄢瑛 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;B01J23/745;B01J23/755;B01J23/86;B01J35/06 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 陈智英 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于催化剂和吸附剂的技术领域,公开了一种多孔微纤负载石墨烯薄膜及其制备方法。所述方法包括以下步骤:(1)去除多孔微纤表面的氧化物,得到预处理的多孔微纤;(2)将步骤(1)所得的预处理的多孔微纤在碳源气氛中烧结,降温,获得多孔微纤负载石墨烯薄膜;步骤(2)中所述烧结的温度为900~1100℃。本发明通过气相沉积法成功在多孔微纤表面成功生长出石墨烯薄膜。多孔微纤表面的石墨烯连续性好。本发明的多孔微纤负载石墨烯薄膜传质传热性能好、可随意折叠和裁剪、化学稳定及具有一定孔隙率,将该材料应用于固定床,可以有效降低床层压降、强化传质与传热,以提高床层吸附与催化效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 负载 石墨 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多孔微纤负载石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)去除多孔微纤表面的氧化物,得到预处理的多孔微纤;(2)将步骤(1)所得的预处理的多孔微纤在碳源气氛中烧结,降温,获得多孔微纤负载石墨烯薄膜;步骤(2)中所述烧结的温度为900~1100℃。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的