[发明专利]研磨垫修整方法在审
| 申请号： | 201810785733.9 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110722457A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及研磨垫修整方法，利用研磨垫修整器的修整盘对研磨垫进行修整，其中，在修整所述研磨区期间，沿所述研磨垫的中心朝向边缘的方向，所述修整盘施加在所述研磨区上的下压力逐渐降低，不同的下压力对研磨垫的修整程度不同，本发明的研磨垫修整方法可以改善现有CMP工艺中研磨垫经过一段时间的研磨过程之后均一性变差的问题，有利于研磨液均匀分布在研磨垫中的沟槽中，可以提高研磨去除率，延长研磨垫的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨垫 修整 研磨 下压力 修整盘 研磨区 研磨垫修整器 使用寿命 逐渐降低 均一性 研磨液 变差 去除 施加 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫修整方法，其特征在于，利用一研磨垫修整器的修整盘修整研磨垫的研磨区，其中，在修整所述研磨区期间，沿所述研磨垫的中心朝向边缘的方向，所述修整盘施加在所述研磨区上的下压力逐渐降低。/n
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