[发明专利]电镀设备有效
| 申请号： | 201810787980.2 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109537031B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 彭坤增;苏柏谚;李春颖;陈冠宪;顾伟弘;杜昱陞 | 申请（专利权）人： | 明志科技大学 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;李有财 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电镀设备，适用于一待电镀工件，包括有电镀槽、靶材、吸附件及电源供应器。电镀槽储放有电镀液，待电镀工件和靶材是置放在电镀槽中，且待电镀工件和靶材的至少一部分接触电镀液，吸附件是置放在电镀槽中，且吸附件的至少一部分接触电镀液。电源供应器的正极是与靶材电连接，电源供应器的负极是与待电镀工件和吸附件电连接。当电源供应器施加一操作电流，靶材释放金属离子溶于电镀液中，金属离子还原成金属原子，并在待电镀工件的表面上形成电镀层，同时吸附件吸附电镀液中的碳离子。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电镀设备，适用于一待电镀工件，其特征在于，所述电镀设备包括：一电镀槽，储放有一电镀液，所述待电镀工件是置放在所述电镀槽中，且所述待电镀工件的至少一部分接触所述电镀液；一靶材，所述靶材的材质是导体材料，所述靶材置放在所述电镀槽中，且所述靶材的至少一部分接触所述电镀液；一吸附件，置放在所述电镀槽中，且所述吸附件的至少一部分接触所述电镀液；以及一电源供应器，具有一正极和一负极，所述正极是与所述靶材电连接，所述负极是与所述待电镀工件和所述吸附件电连接；当所述电源供应器施加一操作电流，所述靶材释放金属离子溶于所述电镀液中，所述金属离子还原成金属原子，并在所述待电镀工件的表面上形成一电镀层，同时所述吸附件吸附所述电镀液中的碳离子。
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