[发明专利]线圈封装模块的制造方法在审
| 申请号： | 201810788300.9 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110739142A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 潘詠民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 广州成汉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 11355 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 广东省广州市荔湾区招村北外约*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种线圈封装模块的制造方法，包含用于制作封装盒的封装盒制造步骤、将数个线圈安装在该封装盒上的安装线圈步骤、点焊除膜步骤，以及电连接步骤，该封装盒具有数支接脚，每个线圈都具有数条漆包线，该点焊除膜步骤是在点焊固定的过程中熔化该漆包线局部区域的漆包膜，并且利用气体将被熔化的漆包膜吹除，该电连接步骤利用电连焊材将所述漆包线电连接地固定在相对应的该接脚上。前述制造方法除了可以简化加工步骤之外，也可以清除被熔化的漆包膜的碎屑，以提高该线圈封装模块的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装盒 漆包线 熔化 电连接 漆包 封装模块 除膜 点焊 接脚 制造 简化加工步骤 点焊固定 局部区域 线圈安装 吹除 电连 焊材 碎屑 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种线圈封装模块的制造方法，适用于将数个线圈电连接的安装在封装盒上，该制造方法包含：/n封装盒制造步骤：制作具有容室的盒体，以及数个安装在该盒体上的接脚，每支接脚都具有焊接部；/n安装线圈步骤：将所述线圈安装在该盒体的该容室内，每个线圈都具有数条可分别搭接在相对应的该接脚的该焊接部上的漆包线，每条漆包线都具有可导电的线芯，以及包覆在该线芯外部的漆包膜；/n其特征在于：该制造方法还包含：/n点焊除膜步骤：对所述漆包线加热以熔化每个漆包线局部区域的该漆包膜，同时将每个漆包线的该线芯固定在相对应的该接脚的该焊接部上，再利用气体将被熔除的该漆包膜吹除；及/n电连接步骤，利用电连焊材，将每条漆包线电连接的结合在相对应的该接脚的该焊接部上。/n
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