[发明专利]一种化学机械抛光机在审
申请号: | 201810788574.8 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN108908095A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 李敏 | 申请(专利权)人: | 江阴大手印精密材料科技发展有限公司 |
主分类号: | B24B37/11 | 分类号: | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学机械抛光机,包括晶片载体,抛光头,移动机构以及旋转机构,晶片载体具有支撑表面,支撑表面配置成在其上承载晶片,抛光头位于晶片载体上方,抛光头具有抛光表面,抛光头的抛光表面小于晶片载体的支撑表面,移动机构被配置为相对于晶片载体移动抛光头,旋转机构配置成使抛光头相对于晶片载体旋转。本发明的一种化学机械抛光机,适用于现有化学机械抛光的装置需求。 | ||
搜索关键词: | 晶片载体 抛光头 化学机械抛光机 支撑表面 抛光表面 旋转机构 移动机构 配置 化学机械抛光 承载晶片 移动 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械抛光机,其特征在于,包括:晶片载体,具有支撑表面,所述支撑表面构造成在其上承载晶片;抛光头位于晶片载体上方,抛光头具有抛光表面,其中抛光头的抛光表面小于晶片载体的支撑表面;移动机构,其构造成使抛光头相对于晶片载体移动;以及旋转机构,被配置为使抛光头相对于晶片载体旋转。
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