[发明专利]半导体器件

摘要

本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：布线基板，所述布线基板具有绝缘层、形成在所述绝缘层的上表面上的多个引脚、形成在所述绝缘层的所述上表面上且分别与所述多个引脚连接的多条布线、以及以使所述多条布线各自的一部分和所述多个引脚的每一个引脚露出的方式形成在所述绝缘层的所述上表面上的绝缘膜；第1半导体芯片，所述第1半导体芯片具有第1表面、形成于所述第1表面上的多个第1电极、以及位于所述第1表面相反侧的第1背面，所述第1半导体芯片以所述第1背面面向所述布线基板的所述绝缘层的所述上表面的方式搭载在所述布线基板的所述绝缘层的所述上表面上；以及多条引线，所述多条引线分别具有球形部以及接合部，并分别与所述多个引脚连接，在俯视观察时，所述球形部的宽度比所述接合部的宽度大，所述多条引线具有第1引线和第2引线，在俯视观察时，所述多个引脚沿着所述第1半导体芯片的所述第1表面的第1边配置，所述多个引脚具有与所述第1引线的所述接合部连接的第1引脚、以及与所述第2引线的所述球形部连接的第2引脚，所述多条布线具有与所述第1引脚连接的第1布线、以及与所述第2引脚连接的第2布线，在俯视观察时，所述第2引脚具有与所述第2引线的所述球形部连接的第1部分、以及与所述第1部分连结且沿着所述第2引线的延伸方向延伸的第2部分，在俯视观察时，所述第2引脚的所述第1部分位于与多个所述第1引脚的配置列上不同的位置上，在俯视观察时，所述第2引脚的所述第2部分设置在多个所述第1引脚的配置列上，在俯视观察时，所述第2引线的所述球形部的宽度比所述第1引线的所述接合部的宽度大，在俯视观察时，所述第1引脚的宽度比所述第1布线的所述一部分的宽度大，在俯视观察时，所述第2引脚的所述第2部分的宽度比所述第2布线的所述一部分的宽度大，在俯视观察时，所述第2引脚的所述第1部分的宽度比所述第1引脚及所述第2引脚的所述第2部分各自的宽度大，所述第1布线的所述一部分、所述第1引线的所述接合部以及所述第1引脚各自的宽度是与所述第1引线的延伸方向相交的方向上的长度，所述第2布线的所述一部分、所述第2引线的所述球形部、所述第2引脚的所述第1部分以及所述第2引脚的所述第2部分各自的宽度是与所述第2引线的延伸方向相交的方向上的长度。