[发明专利]一种多药物模块软膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201810792369.9 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108853140A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 豆立忠 | 申请（专利权）人： | 豆立忠 |
| 主分类号： | A61K33/38 | 分类号： | A61K33/38;A61K31/7048;A61K31/7056;A61K36/53;A61K9/06;A61P17/00;A61P31/04;A61P31/10;A61P31/12;A61P31/02;A61P37/08;A61P17/02;A61P17/10 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 舒畅 |
| 地址： | 264000 山东省烟台市经济技术开发*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多药物模块软膏及其制备方法。所述软膏包括以下四个药物模块组分：针对致病细菌的药物模块1、针对致病真菌的药物模块2、针对致病病毒的药物模块3、用于脱敏抚慰增爽的药物模块4以及软膏性基料。本发明所述软膏具有用药方式简化、适用范围广、治疗效果好的优点，特别适合野外工作或差旅人员在缺乏医生指导、同时携带的药物有限、且感染可能性大、卫生环境堪忧的情况下使用。 | ||
| 搜索关键词： | 软膏 多药物 制备 卫生环境 医生指导 用药方式 致病病毒 致病细菌 致病真菌 治疗效果 脱敏 携带 感染 | ||
【主权项】：
1.一种多药物模块软膏，其特征在于，所述软膏包括以下组分：针对致病细菌的药物模块1、针对致病真菌的药物模块2、针对致病病毒的药物模块3、用于脱敏抚慰增爽的药物模块4以及软膏性基料，其中，所述药物模块1包括：3.8～4.2重量份红霉素、3.8～4.2重量份氯霉素、1.9～2.1重量份替硝唑和0.475～0.525重量份的纳米银粉；所述药物模块2包括：3.8～4.2重量份两性霉素B、3.8～4.2重量份克霉唑、2.85～3.15重量份萘替芬；所述药物模块3包括：2.85～3.15重量份阿昔韦洛、1.9～2.1重量份瞵甲酸和3.8～4.2重量份利巴韦林；所述药物模块4包括：0.76～0.84重量份醋酸地塞米松、2.47～2.73重量份富马酸酮替芬、1.14～1.26重量份薄荷脑、0.285～0.315重量份右旋樟脑、0.285～0.315重量份冰片、0.475～0.525重量份薰衣草精油、0.57～0.63重量份维生素E。
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