[发明专利]贴片电子元器件的生产方法及其产品

摘要

本发明提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法获得优化，减少了塑封后的产品的一次以上弯折工序，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。

主权项

1.一种贴片电子元器件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：1)按产品要求制作立体金属带(20)，在立体金属带(20)上设有同向引出的左引出端(21)与右引出端(22)；左引出端(21)由左引脚(211)和左端头(212)组成；右引出端(22)由右引脚(221)和右端头(222)组成，左右端头均经过两次弯折后与其对应引脚的连接，并使左右引脚处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；2)将电子元器芯片(11)放置在立体金属带(20)上对应的左端头(212)与右端头(222)之间，使左端头(212)与右端头(222)夹持住电子元器芯片(11)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端(21)与右引出端(22)与电子元器芯片(11)进行同向焊接；3)将已焊接后的电子元器芯片(11)用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(30)，左引脚(211)与右引脚(221)从塑封体(30)上同向引出，且左引脚(211)与右引脚(221)的表面裸露于塑封体(30)的引出面上、并与塑封体(30)的引出面贴合；4)将已塑封好的组合件从金属带(20)切下，切下的左引脚(211)与右引脚(221)，直接获得卧式贴片电子元器件；或者将切下的左引脚(211)与右引脚(221)进行折弯一次弯折、使其贴合在塑封体对应的面上，获得立卧双用贴片电子元器件。