[发明专利]CMOS图像传感器及其制备方法在审
申请号: | 201810794629.6 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN108807444A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 周雪梅;顾学强;奚鹏程;范春晖;王言虹 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;张磊 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器,包括:硅衬底;设于硅衬底正面的感光区;设于硅衬底正面的感光区下方的金属互连区,金属互连区包括第一介质层和设于第一介质层中的多层金属互连层;设于第一介质层中的光反弹结构,光反弹结构对应位于感光区的下方,光反弹结构通过金属互连层引出;光反弹结构用于将自硅衬底背面入射的光线再次反射至感光区中,以提高入射光线在硅衬底中的光程,从而进一步提升光的吸收和转化效率。本发明还公开了一种CMOS图像传感器制备方法。 | ||
搜索关键词: | 硅衬底 反弹结构 感光区 介质层 金属互连 制备 金属互连层 多层金属 入射光线 转化效率 互连层 光程 入射 反射 背面 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器,其特征在于,包括:硅衬底;设于所述硅衬底正面的感光区;设于所述硅衬底正面的感光区下方的金属互连区,所述金属互连区包括第一介质层和设于第一介质层中的多层金属互连层;设于所述第一介质层中的光反弹结构,所述光反弹结构对应位于感光区的下方,所述光反弹结构通过金属互连层引出;其中,所述光反弹结构用于将自硅衬底背面入射的光线再次反射至感光区中;以及设于所述硅衬底背面、对应位于感光区上方的滤色片及微透镜阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的