[发明专利]电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法有效

专利信息
申请号: 201810796624.7 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN109388602B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 李俊宣 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F13/38
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾台北市內湖*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法。电子装置包括连接端口、处理器与逻辑芯片。连接端口耦接外围装置,处理器耦接连接端口。逻辑芯片具有多个接口模态,包括:第一通讯接口、第二通讯接口与逻辑控制电路。第一通讯接口耦接处理器。第二通讯接口耦接连接端口。逻辑控制电路耦接于第一通讯接口与第二通讯接口之间,根据预设模态信号以使逻辑芯片在对应于连接端口的接口模态下运作,其中,处理器通过运作在对应于连接端口的接口模态的逻辑芯片和连接端口与外围装置进行通讯。
搜索关键词: 电子 装置 逻辑 芯片 通讯 方法
【主权项】:
1.一种电子装置,电性连接一外围装置,其特征在于,该电子装置包括:一连接端口,用以耦接该外围装置;一处理器,耦接该连接端口;以及一逻辑芯片,具有多个接口模态,包括:一第一通讯接口,耦接该处理器;一第二通讯接口,耦接该连接端口;一逻辑控制电路,耦接于该第一通讯接口与该第二通讯接口之间,该逻辑控制电路根据一预设模态信号以使该逻辑芯片在对应于该连接端口的接口模态下运作,其中,该处理器通过运作在该接口模态的该逻辑芯片和该连接端口与该外围装置进行通讯。
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