[发明专利]一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法在审
| 申请号： | 201810797582.9 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109310012A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 苏键;梅敏彰;黎杰明;刘子帧 | 申请（专利权）人： | 广州市建筑科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B41F15/36 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 李德魁 |
| 地址： | 510440 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个第一开孔直接跨越单个密集焊盘。本发明还公开了使用该钢网的手工回流焊接方法，包括下述步骤：锡膏印刷：将钢网固定在电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接。本发明的钢网和手工回流焊接方法，能够有效地降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 钢网 焊盘 回流焊接 锡膏印刷 贴片胶 熔化 电路板 第一开孔 开孔 锡膏 引脚 电路板元器件 元器件放置 元器件焊接 焊接效率 成品率 固化炉 小批量 有效地 元器件 点胶 刮刀 后移 漏印 刷除 贴装 | ||
【主权项】：
1.一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，其特征在于：所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。
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