[发明专利]一种带磁铁环的直冷阴极衬套的焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201810799732.X 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN109175666B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 游利 申请(专利权)人: 靖江先锋半导体科技有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23P15/00;H01J37/32
代理公司: 靖江市靖泰专利事务所(普通合伙) 32219 代理人: 陆平
地址: 214500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种带磁铁环的直冷阴极衬套的焊接工艺,包括以下步骤:高纯度铝合金材质衬套主体和盖板的制造——永久磁铁圈的制造与安装——衬套主体与盖板之间的焊接;盖板套紧在衬套主体的端头上,衬套主体与盖板组装后焊缝齐平,并进行两次摩擦焊接,代替原先的电子束焊接,有效的提高的产品的焊接合格率,大大降低了成本,同时摩擦焊工艺焊接的直冷阴极衬套焊接效果好,使用寿命长,有效防止等离子体对磁铁环的侵蚀,减少等离子体对反应腔室的腐蚀,保证了半导体芯片生产的长期稳定。
搜索关键词: 一种 磁铁 阴极 衬套 焊接 工艺
【主权项】:
1.一种带磁铁环的直冷阴极衬套的焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤:高纯度铝合金材质衬套主体(1)和盖板(2)的制造——永久磁铁圈(3)的制造与安装——衬套主体(1)与盖板(2)之间的焊接。
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