[发明专利]一种多层绝缘热界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810800172.5 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108943921A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;冯昌平;白露;包睿莹;刘正英;杨鸣波 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | B32B25/20 | 分类号： | B32B25/20;B32B25/04;B32B37/10;C08L83/04;C08K5/14;C08K3/36 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料技术领域，具体是指一种多层绝缘热界面材料及其制备方法。本发明提供一种绝缘热界面材料，所述绝缘热界面材料是由绝缘导热层和导电导热层通过交替分布形成的具有多层结构的界面材料，其中，绝缘导热层由陶瓷基导热填料填充硅橡胶制备得到，导电导热层由碳基导热填料填充硅橡胶制备得到；所述多层结构中的多层为2n层，n≥1。本发明所得绝缘热界面材料具有多层结构，所得绝缘热界面材料具有较高的导热系数(导热系数达6～11W/mK)，优异的电绝缘性(体积电阻率达1011～1013Ωcm，击穿强度为5～9KV/mm)和优异的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 热界面材料 绝缘 制备 多层结构 硅橡胶 导电导热层 绝缘导热层 导热填料 导热系数 多层绝缘 填充 机械性能 高分子材料技术 体积电阻率 电绝缘性 交替分布 界面材料 陶瓷基 多层 击穿 碳基 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘热界面材料，其特征在于，所述绝缘热界面材料是由绝缘导热层和导电导热层通过交替分布形成的具有多层结构的界面材料，其中，绝缘导热层由陶瓷基导热填料填充硅橡胶制备得到，导电导热层由碳基导热填料填充硅橡胶制备得到；所述多层结构中的多层为2n层，n≥1。
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