[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201810800667.8 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN110571209A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;陈美琪;陈敬佳;吕金宇 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，将具有感测区的电子元件与第一导电结构埋设于绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体，并以第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构，再形成封装层于该感测区上，之后结合透光结构于该封装层上。借由先完成该封装层的制作，再设置该透光结构，以避免该透光结构因受热或压力而损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电结构 透光结构 封装层 感测区 绝缘体 电子封装件 电性连接 受热 制法 埋设 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n绝缘体，其具有相对的第一侧与第二侧；/n具有感测区的电子元件，其埋设于该绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体的第一侧；/n第一导电结构，其埋设于该绝缘体中；/n第二导电结构，其结合该绝缘体以电性连接该电子元件与该第一导电结构；以及/n封装层，其形成于该感测区上。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810800667.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
