[发明专利]蒸镀设备在审
申请号: | 201810800950.0 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN109023253A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 张瑞军;伍丰伟;王松 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/04 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种蒸镀设备,包括:真空腔体;若干防着板,设置于所述真空腔体内,所述若干防着板拼接以形成具有开口的容纳空间;黏附腔体,设置于所述容纳空间内,所述黏附腔体上具有与所述开口相对的蒸发口;蒸发源,设置于所述黏附腔体内,所述蒸发源与所述蒸发口相对。本发明公开的一种蒸镀设备,通过在真空腔体中设置黏附腔体,将蒸发源设置于黏附腔体内,并在黏附腔体正对蒸发源位置上开设蒸发口,可以减小蒸发源的蒸发范围,减少有机功能材料在防着板上成膜,提高了材料利用率,同时有利于材料的回收。 | ||
搜索关键词: | 黏附 蒸发源 腔体 蒸镀设备 防着板 蒸发口 容纳空间 真空腔体 体内 有机功能材料 材料利用率 蒸发源位置 开口相对 真空腔 减小 正对 拼接 蒸发 开口 回收 | ||
【主权项】:
1.一种蒸镀设备,其特征在于,包括:真空腔体(10);若干防着板(20),设置于所述真空腔体(10)内,所述若干防着板(20)拼接以形成具有开口(20b)的容纳空间(20a);黏附腔体(30),设置于所述容纳空间(20a)内,所述黏附腔体(30)上具有与所述开口(20b)相对的蒸发口(30a);蒸发源(40),设置于所述黏附腔体(30)内,所述蒸发源(40)与所述蒸发口(30a)相对。
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