[发明专利]制造AMOLED移动式掩膜框架组件的单张力型焊接装置及利用其的制造方法有效
| 申请号： | 201810801097.4 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109848613B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 崔英默;尹泳锡;吴世正 | 申请（专利权）人： | 株式会社汉松新科技 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K31/02;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造AMOLED移动式掩膜框架组件的单张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，通过控制气浮与伺服电机将框架精确地装载于定心位置之后进行安装，在该框架焊接分割掩膜之后检测焊接质量时在台架具备三头构成焊接以及检测装置，以使焊接质量检测装置在已调整重量平衡的台架上移动，进而可无振动地进行精确的检查。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 amoled 移动式 框架 组件 张力 焊接 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造AMOLED移动式掩膜框架组件的单张力型焊接装置，对运送至框架的分割掩膜进行位置测量以及焊接，并检测焊接质量，其特征在于，包括：框架位置对准部(1)，以利用气浮部(110)而气浮的状态安置通过框架升降部(130)已装载的框架(5)，进而利用框架位置调节部(120)对准基准定心位置以提供对抗力；三头方式焊接以及检测部(2)，在精确安置的框架上部通过夹持部(3)以单张力方式夹持在装载于掩膜架部(4)中的分割掩膜(6)中选出的分割掩膜来装载于焊接位置，然后在降低振动的状态下对准焊接位置之后进行焊接，并检测焊接的焊接质量。
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