[发明专利]集成埋入式柔性电子元器件的制备方法在审
| 申请号： | 201810801254.1 | 申请日： | 2018-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN108963074A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李能彬 | 申请（专利权）人： | 李能彬 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成埋入式柔性电子元器件的制备方法，该方法包括：依据柔性电子器件的空间结构参数在柔性基底上蚀刻出所述柔性电子器件。该方法依据不同的柔性电子器件的空间结构参数，按照柔性电子器件的高度由高至低的顺序依次在柔性基底上蚀刻出所述柔性电子器件。从而能够对不同类型的柔性电子器件同批次蚀刻，以及可以实现柔性电子器件集成电路的整体制备，显著提升了柔性电子器件的制备效率，尤其适合制备埋入式柔性电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电子器件 制备 蚀刻 柔性电子 埋入式 元器件 空间结构参数 柔性基底 集成电路 | ||
【主权项】：
1.集成埋入式柔性电子元器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：依据柔性电子器件的空间结构参数在柔性基底上蚀刻出所述柔性电子器件。
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