[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201810803078.5 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN110739327B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 李海旭;曹占锋;汪建国 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 江鹏飞;陈岚 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 公开了一种阵列基板及其制造方法、显示装置,该阵列基板包括衬底基板、多个感测元件和多个开关器件。感测元件设置在衬底基板的第一侧,每个感测元件被配置成至少将光信号和声波信号中的一个转换为电信号。开关器件设置在与衬底基板的第一侧相对的第二侧,并包括第一开关元件,第一开关元件与每个感测元件电连接以传输电信号。基于该阵列基板,可以实现基于该感测元件的指纹识别功能集成于显示设备内,实现指纹识别功能和显示设备的真正融合。此外,感测元件和开关器件分别制作在衬底基板的不同侧,这样可以降低或避免制作工艺中开关器件制作过程和感测元件制作过程的彼此干扰。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,包括:/n衬底基板;/n设置在所述衬底基板的第一侧的多个感测元件,每个感测元件被配置成至少将光信号和声波信号中的一个转换为电信号;/n多个开关器件,设置在与所述衬底基板的第一侧相对的第二侧,/n其中所述多个开关器件包括第一开关元件,每个第一开关元件与每个感测元件电连接以传输所述电信号。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的