[发明专利]具有在焊球处耦合的单独模制的引线框和裸片的半导体封装

摘要

本公开涉及具有在焊球处耦合的单独模制的引线框和裸片的半导体封装。根据本文教导的原理，提供了用于半导体裸片的引线框阵列，其具有接收焊球的位置。然后，焊球被施加于引线框阵列，此后引线框阵列和焊球组合被置于第一模具中并且在第一模塑料中被包围。在固化模塑料之后，去除模塑料的层以露出焊球。此后，半导体裸片电连接至露出的焊球。组合的半导体裸片和引线框被置于第二模具中，并且注入第二模塑料。第二模塑料在半导体裸片和引线框组合周围流动，完全包围引线框和半导体裸片之间的电连接，利用两次模制的配置来制造最终的封装。此后，在适当的位置处切割两次模制的半导体封装阵列，以将封装单一化为独立的产品。

主权项

1.一种用于制造半导体裸片封装的方法，包括：在引线框阵列的第一表面中形成凹部；在所述引线框阵列的所述凹部中放置焊料，以形成焊球；将组合的所述引线框阵列和所述焊球放入模具中；向所述模具中注入模塑料，从而足以完全地密封所述焊料和所述引线框阵列的所述第一表面；去除所述模塑料和所述焊球的上部，从而足以露出所述焊料的内表面区域；将半导体裸片附接至露出的所述焊料；将组合的所述半导体裸片和模制的所述引线框阵列放入第二模具中；将第二模塑料注入到所述第二模具中，以密封所述半导体裸片和露出的所述第一模塑料的上表面；以及从两次模制的所述半导体封装阵列中单一化独立的半导体裸片封装。