[发明专利]电镀装置和电镀设备在审
| 申请号： | 201810804272.5 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108823630A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈德和 | 申请（专利权）人： | 东莞宇宙电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523695 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀装置和电镀设备，与电镀池配合以对电路板进行电镀，电镀装置包括驱动机构、驱动连接于驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于安装件上以装夹电路板的夹具，夹具由导电材料制成，每一夹具均与安装件电连接，安装件悬至于电镀池的上方，夹具和装夹于夹具上的电路板均固定于安装件，驱动机构用于驱动安装件，以通过安装件带动夹具和电路板一并运动，且使电路板运动至电镀池内。本发明的电镀装置可以避免电路板的电镀时间不一致，各电路板的电压、电流和电镀时间均一致，进而提高各电路板电镀效果的一致性，进而保证同一批次的电路板电镀处理后的铜厚一致。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 夹具 安装件 电镀装置 驱动机构 电镀 电镀池 电路板电镀 导电材料 电镀设备 装夹 驱动安装 驱动连接 不一致 电连接 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，与电镀池配合以对电路板进行电镀，其特征在于，所述电镀装置包括驱动机构、驱动连接于所述驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于所述安装件上以装夹所述电路板的夹具，所述夹具由导电材料制成，每一所述夹具均与所述安装件电连接，所述安装件悬至于所述电镀池的上方，所述夹具和装夹于所述夹具上的所述电路板均固定于所述安装件，所述驱动机构用于驱动所述安装件，以通过所述安装件带动所述夹具和所述电路板一并运动，且使所述电路板运动至所述电镀池内。
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