[发明专利]布线基板、平面变压器、以及布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201810804802.6 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109287062A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 森田雅仁 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在使连接导体大径化的同时抑制在绝缘层产生缺陷、在连接导体内产生气孔的布线基板。本发明的布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔。连接导体具有：金属构件，其配置于贯通孔内；以及接合部，其覆盖金属构件的外表面的至少一部分且将金属构件与第1布线层和第2布线层接合。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 布线层 布线基板 金属构件 连接导体 配置 贯通孔 背面 平面变压器 接合 大径化 电连接 接合部 贯通 体内 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其中，该布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于所述至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有所述第1布线层的所述绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将所述第1布线层和所述第2布线层电连接，所述绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔，所述连接导体具有：金属构件，其配置于所述贯通孔内；以及接合部，其覆盖所述金属构件的外表面的至少一部分，且将所述金属构件与所述第1布线层和所述第2布线层接合。
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