[发明专利]封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201810805535.4 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109370453B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 杭州星庐科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J123/06;C09J123/08;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法，封装组合物的聚合物基体包含高度支化聚乙烯，其为支化度不低于40个支链/1000个碳的乙烯均聚物。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 应用 包含 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装组合物，其包含聚合物基体，按100重量份单位聚合物基体计，所述聚合物基体包含5～100重量份高度支化聚乙烯(P1)，0～95重量份不同于高度支化聚乙烯的聚烯烃(P2)，0～80重量份烯烃与含有极性基团的单体的共聚物；按100重量份单位聚合物基体计，还包含0～10重量份增粘剂，且烯烃与含有极性基团的单体的共聚物的用量与增粘剂的用量之和大于0。
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