[发明专利]柔性封装结构及可穿戴设备有效

专利信息
申请号: 201810806451.2 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN110739278B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 龚云平 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/60
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 李萌
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种柔性封装结构及可穿戴设备,该柔性封装结构包括封装膜,及固定于封装膜上的功能结构,所述功能结构包括功能模块及连接于所述功能模块之间的柔性排线,所述功能模块包括功能元器件及包覆于所述功能元器件外的包覆层,所述封装膜上形成有容置槽,当所述功能结构固定于所述封装膜上时,所述功能模块设置于所述容置槽内。该柔性封装结构能够应用于规模化生产之中,柔性较好、成本较低、可靠性较强、制造难度低。
搜索关键词: 柔性 封装 结构 穿戴 设备
【主权项】:
1.一种柔性封装结构,其特征在于:包括封装膜,及固定于封装膜上的功能结构,所述功能结构包括功能模块及连接于所述功能模块之间的柔性排线,所述功能模块包括功能元器件及包覆于所述功能元器件外的包覆层,所述封装膜上形成有容置槽,当所述功能结构固定于所述封装膜上时,所述功能模块设置于所述容置槽内。/n
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