[发明专利]电路板组合以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810809693.7 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN110753473B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 邓抄军;马飞;方炜;杨志文;李纯刚;郝顺 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/02;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种电路板组合,应用于电子通信技术领域,以解决现有技术中电路板的散热问题。该电路板组合通过将多个I/O(input/output,输入/输出)模块与IC(integrated circuit,集成电路)芯片之间传输的低速信号在所述第二电路板经过汇总后通过低速线缆传输给所述IC芯片,所述IC芯片发送给多个所述I/O模块的低速信号在所述第二电路板经过扩展为多路后,分别发送给多个所述I/O模块。从而具有较少数量的低速线缆,有利于气流的流通,可以解决现有技术中电路板的散热问题。可以应用在设置需要在电路板上设置较多电子元件的场景中。
搜索关键词: 电路板 组合 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种电路板组合,其特征在于,所述电路板组合包括第一电路板,第二电路板,一条或多条低速线缆,多条高速线缆,IC(integrated circuit,集成电路)芯片,芯片散热器,多个高速连接器,多个I/O(input/output,输入/输出)模块,以及监控模块,所述IC芯片和多个所述高速连接器安装在所述第一电路板,多个所述I/O模块和所述监控模块安装在所述第二电路板,所述IC芯片通过所述低速线缆与所述监控模块连接,所述监控模块通过板内走线与多个所述I/O模块连接,其中:/n所述监控模块用于将从所述低速线缆接收的一路低速信号扩展为多路低速信号,并将所述多路低速信号对应发送给多个所述I/O模块,并用于将来自多个所述I/O模块的低速信号,汇总后通过所述低速线缆发送给所述IC芯片,每个所述I/O模块通过一条或多条所述高速线缆与所述第一电路板的所述高速连接器连接,所述高速连接器通过所述第一电路板的板内走线与所述IC芯片连接,所述芯片散热器贴在所述IC芯片的表面,多个所述高速连接器与所述IC芯片位于所述第一电路板的同一侧表面,多个所述高速连接器的一部分或整体,以及所述IC芯片布置在所述芯片散热器在所述第一电路板的投影区域内。/n
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