[发明专利]木质素基多级孔碳材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810809980.8 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN109019590B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 袁同琦;孙润仓;方巍;王西鸾;李凤凤;庞博;陈维婧 申请(专利权)人: 北京林业大学
主分类号: C01B32/318 分类号: C01B32/318;C01B32/348
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 刘铁生;孟阿妮
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是关于一种木质素基多级孔碳材料及其制备方法,该制备方法包括:木质素预处理,低共熔溶剂配制,木质素的低共熔溶剂热碳化,溶剂热碳化产物制备,溶剂热碳化产物活化以及木质素基多级孔碳材料制备。本发明选用低共熔溶剂溶解木质素原料,制备简单,绿色无毒。本发明的木质素基多级孔碳材料具有丰富的大孔‑介孔‑微孔结构,且分布均匀合理,具有良好的吸附性能。可用于超级电容器电极材料、锂离子电池负极材料、吸附材料等领域。
搜索关键词: 木质素 基多 级孔碳 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种木质素基多级孔碳材料及其制备方法,其特征在于,包括以下步骤:木质素预处理:将原料木质素风干、粉碎后置于烘箱中,进行第一干燥,干燥后冷却至室温,得到木质素样品,备用;低共熔溶剂配制:将无水氯化胆碱和甲酸均匀混合,进行第一反应,得到澄清透明液体,置于密闭烘箱中,进行第二干燥,去除多余水分,密封冷却至室温后得到低共熔溶剂,备用;木质素的低共熔溶剂热碳化:将低共熔溶剂与木质素样品均匀混合,置于密闭烘箱中,进行第二反应,得到第一产物;溶剂热碳化产物制备:在搅拌状态下,将第一产物滴入加热到第三反应温度的去离子水中,进行第三反应;将混合液离心,洗涤,低温真空冷冻干燥,得到第二产物;溶剂热碳化产物活化:将第二产物与氢氧化钾均匀混合,加入少量去离子水溶解,将混合物进行第三干燥;干燥后将混合物在氮气氛围下在管式炉中进行第一活化,得到第三产物;木质素基多级孔碳材料制备:将第三产物用盐酸浸泡后,充分洗涤至中性,过滤后在密闭烘箱中进行第四干燥,得到木质素基多级孔碳材料。
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