[发明专利]一种HfO2基铁电材料的使用方法有效

专利信息
申请号: 201810810074.X 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN109100900B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 毕磊;黄飞;秦俊;邓龙江 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G02F1/355 分类号: G02F1/355
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于半导体器件及非线性光学应用领域,特别涉及一种HfO2基铁电材料的使用方法。本发明将用于半导体存储行业的HfO2基铁电材料作为非线性光学材料应用于非线性光学元器件,利用铁电材料具有自发极化特性,并且自发极化可随外电场进行反转并在断电时仍可保持的先天非线性光学性能。还利用所设计的器件金属结构将电场局域在铁电HfO2层,从而得到更强的二次谐波激发,具有优异的CMOS兼容性和突出的可小型化能力,在更广的温度范围内具有更高的稳定性。可应用于电光开光、激光调频、传感检测等领域。对发展具有半导体兼容性且可小型化的光学元器件具有重要的意义。
搜索关键词: 一种 hfo2 基铁电 材料 使用方法
【主权项】:
1.一种HfO2基铁电材料的使用方法,其特征在于:将HfO2基铁电材料作为非线性光学材料应用于非线性光学元器件制备。
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