[发明专利]大功率芯片封装生产方法有效
| 申请号： | 201810810703.9 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109065516B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李飞帆;钱淼 | 申请（专利权）人： | 苏州锝耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/492;H01L21/603 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 陈瑞泷 |
| 地址： | 215100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率芯片封装生产方法，将第一引脚、若干芯片、第二引脚的封装部分堆叠在一起，芯片与芯片之间放置铜片、第一引脚、第二引脚的封装部分以及铜片与芯片放置焊锡，并施加压力固定形成芯片与引脚总成，将第二引脚设置成锡焊在一起的封装部分和外接部分两部分，使得第二引脚的外接部分在切割多余部分以及弯折成型时，降低传递到封装部分的应力，从而降低芯片所受应力，降低芯片在生产时的损坏率，提高封装芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 芯片 封装 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大功率芯片封装生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将第一引脚(2)、若干芯片(41)、第二引脚(3)的封装部分(30)堆叠在一起，芯片(41)与芯片(41)之间放置铜片(42)、第一引脚(2)、第二引脚(3)的封装部分(30)以及铜片(42)与芯片(41)放置焊锡，并施加压力固定形成芯片与引脚总成；所述第二引脚(3)的封装部分(30)包括方形的接触部(301)，设置在接触部(301)一条边上的倾斜设置的第一弯折部(302)，设置在第一弯折部(302)一侧的向着接触部(301)所在平面延伸的第二弯折部(303)；所述第二引脚(3)的外接部分(31)包括，方形的外接部(311)，设置在外接部(311)一条边上的倾斜设置的第三弯折部(312)，第三弯折部(312)与第二弯折部(303)之间通过锡焊连接在一起；S2：将S1的芯片与引脚总成经过焊锡炉加热，使焊锡熔化将相应部件焊接；S3：将芯片与引脚总成通过环氧树脂(1)封装，使第一引脚(2)底部露出，所述第二引脚(3)的外接部分(31)从环氧树脂(1)侧面穿出；S4：切除第一引脚(2)和第二引脚(3)的多余部分；S5：将第二引脚(3)的外接部分(31)经若干次折弯后形成与第一引脚(2)齐平的导电接触面。
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