[发明专利]基板清洗方法有效
| 申请号： | 201810810886.4 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108789132B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 前田幸次;下元博;中野央二郎;今井正芳;盐川阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板清洗方法，其特征在于，对基板进行保持并使该基板旋转；一边使药液喷嘴及双流体喷嘴从所述基板的中心部向周缘部移动，一边进行腐蚀，该腐蚀是从所述药液喷嘴向基板的表面供给腐蚀液而从基板去除异物的处理，对于腐蚀后的基板的表面，从所述双流体喷嘴供给混合了气体和液体的双流体喷流，从所述基板冲洗掉所述异物和所述腐蚀液，当所述药液喷嘴移动至所述基板的周缘部外侧时，停止所述腐蚀液的供给，之后，当所述双流体喷嘴移动至所述基板的周缘部外侧时，停止所述双流体喷流的供给，使所述基板的清洗结束。
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