[发明专利]模块加压工作站及利用其处理半导体的方法

摘要

本发明揭露一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。在一实施例中，模块加压工作站系统包含和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，配置以在设定压力水平下且在第一负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。

主权项

1.一种模块加压工作站系统，其特征在于，包含：一第一加压负载端，该第一加压负载端和一工作站本体接合；一第二加压负载端，该第二加压负载端和该工作站本体接合；该工作站本体维持在一设定的压力水平，其中该工作站本体包含一内部材料处理系统，该内部材料处理系统配置以移动在该设定的压力水平的位于该第一负载端以及该第二负载端之间的该工作站本体内的一半导体工件；一第一模块工具，该第一模块工具和该第一加压负载端接合，其中该第一模块工具配置以处理该半导体工件；以及一第二模块工具，该第二模块工具和该第二加压负载端接合，其中该第二模块工具配置以检查由该第一模块工具处理的该半导体工件。