[发明专利]一种全透明的微流控声学体波芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810811436.7 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN109012771B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 国世上;舒溪;吴泽政 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 肖明洲
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种全透明的微流控声学体波芯片及其制备方法。其产品由三块玻璃片和一块压电材料构成。三块玻璃片自上到下堆叠构成的驻波反应腔,上层玻璃片利用激光开有用于流体进出的孔口,并在表面孔口上面键合一块开有对应孔口的较厚的聚二甲基硅氧烷(PDMS);中层玻璃片上由激光切割穿透玻璃制备了微米级别的沟道;下层玻璃片是完整的玻璃,用于封装腔室。压电材料采用铌酸锂单晶,其上下表面均镀上一层透明掺锡氧化铟(ITO)导电薄膜层并粘在谐振腔下表面,铌酸锂晶片两面经过银浆固化引出两根导线。本发明所制备的芯片完全透明,可视性极高,可用于细胞/微粒等样本的聚集、分离和操控;本发明的制备工艺简单,成本低廉。
搜索关键词: 一种 透明 微流控 声学 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种全透明的微流控声学体波芯片,其特征在于,由玻璃片堆叠构成的声学谐振腔和压电材料构成,并且:1)所述声学谐振腔由三块玻璃片堆叠形成;2)所述声学谐振腔上层玻璃片开有孔位用于液体进出;3)所述声学谐振腔中层玻璃片设置有微米级别的沟道;4)所述声学谐振腔下层玻璃片结构完整用于谐振腔封装;5)所述的压电材料双面均镀有透明导电薄膜并粘贴于声学谐振腔的底部,并在两面引出两根铜线作为信号输入导线。
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