[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201810811647.0 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109285932B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李太星;宋俊午;金基石;金永信;任仓满 | 申请（专利权）人： | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架，该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开；主体，该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，该第一粘合剂在凹部上；发光器件，该发光器件在第一粘合剂上；第二粘合剂，该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间；以及树脂部分，该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架和所述第二框架被布置成彼此隔开；主体，所述主体被布置在所述第一框架与所述第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，所述第一粘合剂在所述凹部上；发光器件，所述发光器件在所述第一粘合剂上；第二粘合剂，所述第二粘合剂被布置在所述第一框架和所述第二框架与所述发光器件之间；以及树脂部分，所述树脂部分被布置为围绕所述第二粘合剂和所述发光器件的部分区域。
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