[发明专利]一种用于半导体湿法工艺设备的液体雾化装置有效
| 申请号： | 201810811703.0 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN108906462B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 姚大平;刘海燕 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B05B17/06 | 分类号： | B05B17/06;B05B17/04 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体雾化装置，包括：中空体，所述中空体的顶端密封，一个或多个第一通孔，所述第一通孔设置在所述中空体的侧面，液体通过所述第一通孔进入雾化装置，从所述中空体的底端输出雾化液体，其中所述第一通孔包括水平延伸的直通孔和水平延伸的斜通孔，所述直通孔与所述中空体的内壁相交点处的切线基本垂直，斜通孔与所述中空体的内壁相交点处的切线成非垂直的特定角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 湿法 工艺设备 液体 雾化 装置 | ||
【主权项】：
1.一种液体雾化装置，包括：中空体，所述中空体的顶端密封，一个或多个第一通孔，所述第一通孔设置在所述中空体的侧面，液体通过所述第一通孔进入雾化装置，从所述中空体的底端输出雾化液体，其中所述第一通孔包括水平延伸的直通孔和水平延伸的斜通孔，所述直通孔与所述中空体的内壁相交点处的切线基本垂直，斜通孔与所述中空体的内壁相交点处的切线成非垂直的特定角度。
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