[发明专利]支撑装置以及热压设备有效
| 申请号： | 201810812180.1 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109121317B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李春旺 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种支撑装置以及热压设备。该支撑装置包括：承载平台，用于承载具有柔性电路板的显示面板；支撑件，设于所述承载平台外侧，所述支撑件用于支撑所述柔性电路板且吸附所述柔性电路板，以使得所述柔性电路板平整地贴合于所述支撑件上。该热压设备包括上述的支撑装置和压合机构，压合机构包括压头，所述压头与所述支撑件相对设置，所述压头用于将芯片压合在所述柔性电路板上。通过在承载平台的外侧设置支撑件，并通过支撑件的吸附使得柔性电路板平整且稳定地贴合于支撑件上，避免柔性电路板的翘曲对压头造成干涉。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 以及 热压 设备 | ||
【主权项】：
1.一种支撑装置，其特征在于，包括：承载平台(100)，用于承载具有柔性电路板(10)的显示面板(300)；支撑件(200)，设于所述承载平台(100)外侧，所述支撑件(200)用于支撑所述柔性电路板(10)且吸附所述柔性电路板(10)，以使得所述柔性电路板(10)平整地贴合于所述支撑件(200)上。
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