[发明专利]多维影像投射装置及其多维影像校正方法有效

专利信息
申请号: 201810815701.9 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN108881872B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 王宇光 申请(专利权)人: 合肥合芯微电子科技有限公司
主分类号: H04N9/31 分类号: H04N9/31
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 李岩
地址: 230000 安徽省合肥市高新区创*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了多维影像投射装置,包括:影像投射器以及图像处理电路,用以接收输入影像,并依据该多维影像投射装置相对于投射平面感测信息对该输入影像进行线性转换处理以及第一影像反扭曲处理以产生第一影像,其中该图像处理电路更依据该感测信息对该第一影像进行矩阵转换处理及第二影像反扭曲处理以产生第二影像,且依据该第二影像以产生输出影像,其中该影像投射器系投射该输出影像至该投射平面。所述图像处理电路对该输入影像进行该线性转换处理以产生线性转换影像,且该图像处理电路系对该线性转换影像进行该第一影像反扭曲处理以产生该第一影像,其中该第一影像反扭曲处理基准影像为该输入影像。
搜索关键词: 多维 影像 投射 装置 及其 校正 方法
【主权项】:
1.多维影像投射装置,其特征在于,包括:影像投射器以及图像处理电路,用以接收输入影像,并依据该多维影像投射装置相对于投射平面感测信息对该输入影像进行线性转换处理以及第一影像反扭曲处理以产生第一影像,其中该图像处理电路更依据该感测信息对该第一影像进行矩阵转换处理及第二影像反扭曲处理以产生第二影像,且依据该第二影像以产生输出影像,其中该影像投射器系投射该输出影像至该投射平面。
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