[发明专利]一种带倒装芯片的数码管的加工方法在审
| 申请号： | 201810816283.5 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109041450A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 冯挺;杨华;杨涛;王振兴 | 申请（专利权）人： | 广东华辉煌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带倒装芯片的数码管的加工方法，将以往通过金线连接芯片与PCB线路板的方式，改成利用锡膏将芯片与电路板之间进行电连接，优选地，所述芯片包括倒装芯片，避免了以往在测试或实际应用中由于金线断裂导致产品报废的情况，大大提高了产品的可靠性，此外，减少了以往焊线的步骤，大大简化了生产过程，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 芯片 数码管 电路板 产品报废 金线连接 生产过程 生产效率 电连接 焊线 金线 锡膏 优选 加工 断裂 测试 应用 | ||
【主权项】：
1.一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：A.对PCB线路板(1)进行检验；B.在PCB线路板(1)上压pin针；C.在PCB线路板(1)上点锡膏(3)进行固晶；D.对PCB线路板(1)进行回流焊；E.对半成品进行测试；F.对半成品PCB线路板(1)进行装壳；G.对已装壳的PCB线路板(1)进行灌胶，制作成成品；H.对成品的性能进行测试；所述步骤D中包括利用回流焊炉对PCB线路板(1)进行回流焊，并向回流焊炉中加入氮气。
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