[发明专利]一种预包封框架结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810816551.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN108962866A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张凯;周佳伟;任姣;陆晓燕;王津;林昀涛 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种预包封框架结构及其制作方法，所述结构包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外包覆有介电材料(3)，所述第二特征层(2)和介电材料(3)表面涂覆有一层光解胶(4)，所述光解胶(4)上覆盖有一层玻璃(5)。本发明的载板采用机械方式剥除，取消了原先载板的蚀刻工序，能够解决传统蚀刻载板蚀刻均匀性差、产品卡板报废、蚀刻后表面状况不良、破裂及空洞等缺陷，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 特征层 蚀刻 载板 介电材料 框架结构 包封 光解 蚀刻均匀性 表面涂覆 机械方式 生产效率 产品卡 后表面 外包覆 剥除 制作 生产成本 空洞 破裂 报废 玻璃 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种预包封框架结构，其特征在于：它包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外包覆有介电材料(3)，所述第二特征层(2)和介电材料(3)表面涂覆有一层光解胶(4)，所述光解胶(4)上覆盖有一层玻璃(5)。
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