[发明专利]一种中空多孔管状结构的金纳米材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810820457.5 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN108941532A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 康翠萍 申请(专利权)人: 宝鸡文理学院
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/24;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 俞晓明
地址: 721013*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了金纳米材料制备技术领域的一种中空多孔管状结构的金纳米材料及其制备方法,所述中空多孔管状结构的金纳米材料为外壳具有的多孔、内部为空腔的球形结构,球形结构的直径为100~300纳米,其空腔内径为5~200纳米,孔壁厚为10~50纳米,孔径为2~20纳米,本发明制备的中空多孔管状结构的金纳米材料尺寸均一、单分散性好,且制备的金纳米材料的球壳厚度可调、多孔结构可控,本发明制备工艺简单、操作方便、重复性好。
搜索关键词: 金纳米材料 管状结构 中空多孔 制备 球形结构 空腔 发明制备工艺 制备技术领域 尺寸均一 单分散性 多孔结构 球壳厚度 可调 可控 孔壁
【主权项】:
1.一种中空多孔管状结构的金纳米材料,其特征在于:所述中空多孔管状结构的金纳米材料为外壳具有的多孔、内部为空腔的球形结构,球形结构的直径为100~300纳米,其空腔内径为5~200纳米,孔壁厚为10~50纳米,孔径为2~20纳米。
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