[发明专利]微流控芯片的光固化键合方法有效
| 申请号： | 201810823579.X | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109046479B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 贺建芸;佟金戈;张景慧;杨卫民;丁玉梅;谢鹏程 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B29C45/00 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微流控芯片的光固化键合方法，包括步骤：(1)将光敏树脂和非光固化树脂混合，并加入光敏剂、单体及其它助剂，得到混合原料；(2)将所述混合原料混炼，得到待成型料；(3)将所述待成型料注射成型微流控芯片，所述微流控芯片包括设有微流道的基片以及没有微流道，有连接孔的盖片；(4)将所述盖片置于所述基片上，使所述盖片的连接孔与所述基片的微流道相连通，对贴合的盖片和基片施加压力，加热，进行紫外光辐照键合。本发明通过将光敏树树脂与非光固化树脂混合，引入光敏基团，实现光固化键合，所述光固化键合是依靠微流控芯片上的光敏基团在光照下发生化学反应，实现化学键结合。本发明成本低、易成型、强度高、稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 光固化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，包括步骤：(1)将光敏树脂和非光固化树脂混合，并加入光敏剂、单体及其它助剂，得到混合原料；(2)将所述混合原料混炼，得到待成型料；(3)将所述待成型料注射成型微流控芯片，所述微流控芯片包括设有微流道的基片以及没有微流道，有连接孔的盖片；(4)将所述盖片置于所述基片上，使所述盖片的连接孔与所述基片的微流道相连通，对贴合的盖片和基片施加压力，加热，进行紫外光辐照键合。
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