[发明专利]包括保护结构的半导体装置在审
| 申请号： | 201810824474.6 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN109037157A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | K·卡斯帕;A·科勒;E·瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 装置包括半导体芯片，所述半导体芯片包括切割边缘。所述装置还包括布置在所述半导体芯片的半导体材料中的有源结构和布置在所述切割边缘和所述有源结构之间的保护结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 保护结构 切割边缘 源结构 半导体材料 半导体装置 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其包括：包括切割边缘的半导体芯片；布置在所述半导体芯片的半导体材料中的有源结构；以及布置在所述切割边缘和所述有源结构之间的保护结构，其中，所述保护结构布置在沟槽中，所述沟槽的侧壁至少部分地由氧化物覆盖。
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