[发明专利]一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液在审
| 申请号： | 201810824969.9 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109135357A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 万明军 | 申请（专利权）人： | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D1/04;C09D7/63 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 程方柳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30‑40份、无机硅酸盐20‑30份、碱性活化物5‑8份、树脂15‑20份、去离子水80‑100份、硼酸6‑8份、良姜螯合物8‑12份、金银花酶解物6‑9份、野菊花2‑4份、夏枯草3‑6份、乙基纤维素1‑3份、丙酮0.5‑0.8份。经过长期实验可知，分别使用上述7种处理液对微电子元件基材进行处理，经过实验，使用本发明提供的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液处理后的微电子元件，相比于现有的微电子元件基材处理液，微电子元件基材的断裂强度提升50％以上，效果显著，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子元件 基材 处理液 断裂 野菊花 硼酸 基材处理液 无机硅酸盐 乙基纤维素 金银花 长期实验 碱性活化 强度提升 去离子水 酶解物 夏枯草 质量份 螯合物 树脂 丙酮 硅醇 良姜 组份 | ||
【主权项】：
1.一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30‑40份、无机硅酸盐20‑30份、碱性活化物5‑8份、树脂15‑20份、去离子水80‑100份、硼酸6‑8份、良姜螯合物8‑12份、金银花酶解物6‑9份、野菊花2‑4份、夏枯草3‑6份、乙基纤维素1‑3份、丙酮0.5‑0.8份。
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