[发明专利]一种金刚石表面化学镀Ni-P镀层的制备方法在审
申请号: | 201810827291.X | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN108823553A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 胡昌悌 | 申请(专利权)人: | 芜湖昌菱金刚石工具有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/18 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 翟攀攀 |
地址: | 241100 安徽省芜湖市芜湖县安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种金刚石表面化学镀Ni‑P镀层的制备方法,包括:将表面包覆石墨烯的金刚石微粉经石墨烯氧化反应后得到表面具有含氧基团的金刚石微粉;置于敏化水溶液中浸泡后,再置于活化水溶液中浸泡,接着加入到次亚磷酸钠水溶液中搅拌反应,得到表面具有催化活性钯的金刚石微粉;置于化学镀液中进行化学镀覆,得到表面镀覆有Ni‑P镀层的金刚石微粉。本发明所述制备方法通过在金刚石颗粒表面包覆石墨烯层,氧化后可以在金刚石表面形成大量含氧基团,该含氧基团可以对钯活性微粒进行有效吸附,并在镀覆过程中作为配位剂,有利于Ni‑P基金属在金刚石表面有效沉积,最终得到具有良好质量且和金刚石结合致密的均匀Ni‑P镀层。 | ||
搜索关键词: | 金刚石表面 金刚石微粉 镀层 含氧基团 制备 石墨烯 浸泡 次亚磷酸钠水溶液 金刚石颗粒表面 致密 化学镀Ni-P 包覆石墨 表面包覆 表面镀覆 催化活性 化学镀覆 化学镀液 搅拌反应 氧化反应 有效沉积 金刚石 化学镀 基金属 配位剂 钯活性 镀覆 活化 敏化 吸附 | ||
【主权项】:
1.一种金刚石表面化学镀Ni‑P镀层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将表面包覆石墨烯的金刚石微粉经石墨烯氧化反应后得到表面具有含氧基团的金刚石微粉;S2、将S1得到的表面具有含氧基团的金刚石微粉置于敏化水溶液中浸泡后,再置于活化水溶液中浸泡,接着加入到次亚磷酸钠水溶液中搅拌反应,得到表面具有催化活性钯的金刚石微粉;S3、将S2得到的表面具有催化活性钯的金刚石微粉置于化学镀液中进行化学镀覆,得到表面镀覆有Ni‑P镀层的金刚石微粉。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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